Оборудование фотолитографии
Оборудование фотолитографии стало одним из приоритетных направлений в НИИПМ еще в 1968 г., когда после успешной разработки первой автоматической однотрековой линии фотолитографии НИИПМ был назначен головным предприятием в министерстве по разработке фотолитографического оборудования. Институт не только оснащал предприятия микроэлектроники прогрессивным высокопроизводительным оборудованием, но и успешно разрабатывал типовые технологии процессов фотолитографии. До сих пор данное направление сохраняет динамику своего развития, создавая оборудование для реализации физико-химических процессов фотолитографии на пластинах и в производстве фотошаблонов, от ручных и полуавтоматических установок до автоматизированных и роботизированных трековых линий и кластеров.
Кластерные линии фотолитографии, объединяющие операции формирования фоторезистивной маски, представляет собой высокотехнологичное оборудование для выполнения этапов очистки пластин, обработки промотором адгезии, нанесения фоторезиста, сушки, термостабилизации, проявления.
Оборудование предназначено для нанесения и сушки фоторезиста на полупроводниковых пластинах.
Установки предназначены для проявления фоторезистивных пленок на гладких и рельефных поверхностях пластин и подложках, удаления капельной влаги а так же последующей термообработки.
Автоматическое или полуавтоматическое оборудование для проведения процессов двухсторонней отмывки фотошаблонов путем последовательной обработки поверхностей.